引言：

MEMS（微機電系統(tǒng)）技術憑借著它高度的集成度、高精度等特點受到越來越多行業(yè)的矚目。其中，MEMS絕對壓力傳感器在汽車、醫(yī)療、航天等領域上廣泛應用。本文將介紹MEMS絕對壓力傳感器的制造過程。

一、設計

任何一個成品都要經過設計和驗證才能投入生產制造。MEMS絕對壓力傳感器是一個非常精密的器件，設計要考慮到戶外環(huán)境的適應性、壓力測量范圍等因素。傳感器主體結構為微型硅片，傳感器上有微型發(fā)射器和接收器，它通過測定微小變化來測量氣體壓力。

二、制造

1. 微型硅片制作：MEMS傳感器是由硅芯片制成的，其中只有一個表面可以導電。通過在硅基片上形成不同的圖形來制造離散的靜電電容量測量器件和壓力傳感器。壓力傳感器的主要部分剛性硅片、彎曲硅片和金屬徽電極。在制造中，采用光刻技術將需要的圖形依次打印在硅片上，然后用氧化工藝將其熔化，在硅片之間形成微小的縫隙。

2. 加工微結構：

把硅片置于氧化硅膜上，使氧化硅與硅形成的縫隙成為“氧化墻”，通過微小孔穴向硅片中注入不同的氣體，硅表面進行蝕刻，以形成預定模式的微小光刻物。最終到達所需的微型結構。

3. 金屬蒸發(fā)：將電極材料蒸發(fā)到硅片上，這號電極就與硅片上的導電面成為一起電極。根據設計圖形蒸發(fā)電極尺寸和位置，建立電極和電子元件之間的電聯接。

4. 結晶面擴散：在擴散爐中使用氮或偏氧化物氣體，加熱溫度以金屬-硅反應的溫度為準，使金屬與硅反應，形成金屬硅化合物。

三、封裝

MEMS絕對壓力傳感器的封裝非常小，在傳感器表面密封了一個玻璃頂蓋。采用氧化注焊（SEAL）封裝方法，通過超聲波焊接壓力傳感器和引線封裝。整個傳感器將通過壓力向引線提供能量，并通過底蓋進行重力鎖定，因此這種傳感器封裝技術可以在極限運動的環(huán)境中保持穩(wěn)定性。

四、測試

在生產結束之后，傳感器經過校準和測試。

五、總結

MEMS絕對壓力傳感器已經被廣泛應用在各個行業(yè)中。這些緊湊、經濟實用的器件，采用MEMS技術設計、制造、封裝和測試。對于用戶來說，MEMS絕對壓力傳感器的優(yōu)點在于其準確性、長期穩(wěn)定性和低功耗。