導(dǎo)語：

隨著科技的進(jìn)步，MEMS（微機電系統(tǒng)）技術(shù)得到了廣泛應(yīng)用，其中非接觸溫度傳感器的開發(fā)也取得了令人矚目的進(jìn)展。非接觸溫度傳感器通過測量目標(biāo)物體的紅外輻射來獲取其溫度信息，無需物理接觸，具有高精度、高靈敏度等優(yōu)勢，因此在工業(yè)、醫(yī)療、安防等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。然而，MEMS非接觸溫度傳感器在技術(shù)上存在著一些值得注意的難點。本文將就這些難點進(jìn)行講解，以期能夠進(jìn)一步探索MEMS非接觸溫度傳感器的研發(fā)與應(yīng)用。

目錄：

一、材料與制備難題

二、測量精度與環(huán)境干擾問題

三、尺寸與功耗的矛盾

一、材料與制備難題

1.1 紅外材料鮮有合適的選擇

1.2 CVD方法的局限性

1.3 制備過程對材料性能的影響

二、測量精度與環(huán)境干擾問題

2.1 紅外輻射信號采集與處理技術(shù)

2.2 環(huán)境因素的干擾與補償

2.3 電子噪聲的影響及抑制方法

三、尺寸與功耗的矛盾

3.1 芯片尺寸與靈敏度的關(guān)系

3.2 極端工作溫度下的性能穩(wěn)定性

3.3 低功耗設(shè)計的瓶頸與突破思路

總結(jié)：

本文主要講解了MEMS非接觸溫度傳感器的值得注意的技術(shù)難點。介紹了材料與制備難題，包括紅外材料選擇和制備過程對材料性能的影響等；探討了測量精度與環(huán)境干擾問題，比如信號處理技術(shù)和環(huán)境干擾因素的影響；提到了尺寸與功耗的矛盾，包括芯片尺寸與靈敏度的關(guān)系、極端工作溫度下的性能穩(wěn)定性以及低功耗設(shè)計的難題。只有充分了解和解決這些技術(shù)難點，MEMS非接觸溫度傳感器才能得到更加廣泛的應(yīng)用。